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Diodes Pericom: A product line of Diodes Incorporated

Pericom封裝方式

Pericom 提供各種先進的 IC 封裝解決方案,可因應 TSSOP、LFBGA 及超小型 UDFN 封裝等任何產品應用。您可在本頁尋找封裝機電、熱資料及裝置行銷資訊。

您可以在個別產品資料表中找到頻率控制產品(石英晶體及石英晶體振盪器)的封裝資料。

  • 顯示封裝規格和裝置規格資料的 Pericom 封裝機電和熱特性表。  More
  • 此處提供封裝訂購支援文件、捲帶、軟管和捲帶規格,以及其他封裝參考材料。  More