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麻雀雖小、五臟俱全的小外形封裝

作者:Diodes 公司產品行銷經理 Shane Timmons

 

輕巧封裝的趨勢依舊持續

戈登.摩爾 (Gordon Moore) 對積體電路 (IC) 元件密度不斷增長的先知灼見仍被證明是正確的。即使近年來這樣的成長已經趨緩,但輕巧封裝的趨勢仍快速持續著。

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