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Year: 2020年1月29日 上午12:00

Blog post on smaller packages graphic

麻雀虽小、五脏俱全的小外形封装

作者:Diodes 公司产品营销经理 Shane Timmons

 

轻巧封装的趋势依旧持续

戈登.摩尔 (Gordon Moore) 对集成电路 (IC) 组件密度不断增长的先知灼见仍被证明是正确的。即使近年来这样的成长已经趋缓,但轻巧封装的趋势仍快速持续着。

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